福田下沙(半導(dǎo)體封裝,事業(yè)單位)商圈介紹:附近哪些產(chǎn)品比較發(fā)達(dá)??jī)x器儀表/工業(yè)自動(dòng)化占比最多占66.7%,其次是學(xué)術(shù)/科研占33.3%,第三是電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路占33.3%。企業(yè)實(shí)力怎么樣?公司規(guī)模未知占比最多占33.3%,其次是少于50人占33.3%,第三是50-99人占33.3%。
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